物聯網解決方案

物聯網解決方案

物聯網解決方案

USI致力於提供具備各項連網技術(WiFi, BT, IoT, LoRa & WWAN)之模組,以協助客戶在物聯網相關產品獲得有效的解決方案,並進一步提供 D(MS)2(Design & Manufacturing Services Plus Miniaturization & Solutions)。USI 擁有全面的設計能力和先進的封裝技術,是您下一代產品的最佳合作夥伴。我司具備以下能力:

  • 設計:電路佈線/封裝設計/機電模擬/熱模擬/除錯和調試/天線設計
  • 製造技術:高密度SMT/成型封裝/濺鍍屏蔽封裝
  • 測試和合格認證:工程測試/合格測試/可靠性測試/生產測試/失效分析
  • 法規和自願性承諾測試:通過內部自願性承諾初測/協力廠商實驗室進行 UL/FCC、PTCRB/現場測試和營運商測試
  • 先進的封裝技術:堆疊,雙面/晶圓凸塊/嵌入被動件/主動件/天線整合/先進互連/封模底部填膠 (MUF)
Universal Scientific Industrial

物聯網模組

物聯網 (IoT) 是嵌入電子元件、軟體、感測器、執行器和網路連接等支援物體收集和交換資料的功能的物理設備、車輛也稱為「連接設備」和「智慧設備」、建築物以及其他設備所組成的互聯網。

 

WM-N-BM-30/A*

描述

WM-BN-BM-30/A* IoT WICED 模組由一個 Broadcom BCM43362 單晶片、一個 ST MCU 和一個 2.4G 印刷天線組成。它能夠提供最高級別的集成,支援 802.11b/g 和 11n。WM-BN-BM-30 可提供 SPI/ I2C/ I2S/ UART 介面選項(用於實現多功能)和板到板物理介面。

支援硬體 WAPI 加速引擎 AES、TKIP、WPA 和 WPA2,以便滿足最新的網路安全要求。

 
規格
  • 支持單頻帶 2.4GHz IEEE 802.11b/g/n
  • 支援最高 65Mbps 的無線資料速率
  • ARM 32 位 Cortex-M4 CPU
  • 最高 100MHz 的 CPU 頻率
  • 512KB 快閃記憶體和 128KB SRAM
  • 支援按資料包接收天線分集
  • 通過 FCC/CE/IC認證,符合 RoHS 標準
  • 採用無鉛設計,支持綠色設計要求
  • WM-N-BM-30/A
    WM-N-BM-30/A
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