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- 新闻稿
- 09/23/2019
环旭电子提供高附加值EPS/HDSMT/EMS+多元制程服务
(2019-09-23 上海) 环旭电子(USI)是全球领先的电子设计制造服务供货商，公司为穿戴及通讯产品提供微小化技术外，同时也为存储、工业及车用电子产品提供电子封装制程 (EPS, Electrical Package Service)、高密度表面黏着 (HDSMT, High Density Surface Mount Technology) 制程和“EMS+” (Electronics Manufacturing Service Plus)的多元制程服务。
电子封装 (EPS, Electrical Package Service) 制程为环旭电子多元制造服务流程之一，透过整合日月光制程能力，实现从芯片贴合(Die Bonding)、打线(Wire Bonding)、封装(EMI Molding)到最后组装封胶、成品测试等制造工艺，可适用于需要严苛环境规格要求的工业、能源、军事、汽车等领域的产品应用。
高密度表面黏着(HDSMT, High Density Surface Mount Technology) 制程能力更是环旭电子多年来致力于该制程开发的成果，目前领先业界完成缩小零件间距50μm(图一)及超威小型被动组件(Chip008004)表面黏着制程的开发。有别于系统级SiP微小化封装技术其复杂制程，特殊及昂贵的基料，高密度表面黏着制程(HDSMT)可协助客户在不使用特殊封装技术及昂贵基材的条件下，将电路板(PCB)微小化，提高零件密度，增加产品效能及单位产出、降低成本、进而提高产品竞争力。
(图一) 零件间距50μm
不同于传统的EMS服务，环旭电子在“EMS+”增值服务以价值分析(VA, Value Analysis )和价值工程能力(VE, Value Engineering) 从制造端的角度在量产前协助客户重新检视产品设计，包括电路设计、物料选择、生产流程的优化建议。环旭电子“EMS+”增值服务能帮客户在不影响产品质量的情况下降低生产与设计成本。
环旭电子视讯暨特殊应用产品事业处处长蔡惠玲表示：「凡客户采用我们的“EMS+”增值服务，在电路设计可享有全面检视服务，去除不必要预留的线路，整合零件以减少零件种类，避免设计过度浪费。在物料选择方面，能够依市场价格趋势，选择最适合零件，透过整合所有的客户需求，做好统一规格，集中采购。在生产流程方面，通过检视产品生产流程，提升产品测试涵盖率，避免重复测试。在环旭电子的支持下，协助客户能在成本、体积和性能等多个方面上获得满足，这也是我们一直努力的方向。」
关于环旭电子
环旭电子(上海证券交易所: 601231)为全球电子设计制造领导厂商，专为国内外品牌电子产品或模块提供产品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务。环旭电子为日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成员之一，承袭环隆电气于电子制造服务行业多年经验，并整合日月光集团之封装测试领先技术，在全球为客户提供通讯类、计算机及存储类、消费电子类、工业类及车用电子为主等电子产品。公司销售服务据点遍布美洲、欧洲、亚洲，并在中国大陆、台湾、墨西哥和波兰设置生产据点。更多讯息，请查询www.usiglobal.com。
电子封装 (EPS, Electrical Package Service) 制程为环旭电子多元制造服务流程之一，透过整合日月光制程能力，实现从芯片贴合(Die Bonding)、打线(Wire Bonding)、封装(EMI Molding)到最后组装封胶、成品测试等制造工艺，可适用于需要严苛环境规格要求的工业、能源、军事、汽车等领域的产品应用。
高密度表面黏着(HDSMT, High Density Surface Mount Technology) 制程能力更是环旭电子多年来致力于该制程开发的成果，目前领先业界完成缩小零件间距50μm(图一)及超威小型被动组件(Chip008004)表面黏着制程的开发。有别于系统级SiP微小化封装技术其复杂制程，特殊及昂贵的基料，高密度表面黏着制程(HDSMT)可协助客户在不使用特殊封装技术及昂贵基材的条件下，将电路板(PCB)微小化，提高零件密度，增加产品效能及单位产出、降低成本、进而提高产品竞争力。
(图一) 零件间距50μm
不同于传统的EMS服务，环旭电子在“EMS+”增值服务以价值分析(VA, Value Analysis )和价值工程能力(VE, Value Engineering) 从制造端的角度在量产前协助客户重新检视产品设计，包括电路设计、物料选择、生产流程的优化建议。环旭电子“EMS+”增值服务能帮客户在不影响产品质量的情况下降低生产与设计成本。
环旭电子视讯暨特殊应用产品事业处处长蔡惠玲表示：「凡客户采用我们的“EMS+”增值服务，在电路设计可享有全面检视服务，去除不必要预留的线路，整合零件以减少零件种类，避免设计过度浪费。在物料选择方面，能够依市场价格趋势，选择最适合零件，透过整合所有的客户需求，做好统一规格，集中采购。在生产流程方面，通过检视产品生产流程，提升产品测试涵盖率，避免重复测试。在环旭电子的支持下，协助客户能在成本、体积和性能等多个方面上获得满足，这也是我们一直努力的方向。」
关于环旭电子
环旭电子(上海证券交易所: 601231)为全球电子设计制造领导厂商，专为国内外品牌电子产品或模块提供产品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务。环旭电子为日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成员之一，承袭环隆电气于电子制造服务行业多年经验，并整合日月光集团之封装测试领先技术，在全球为客户提供通讯类、计算机及存储类、消费电子类、工业类及车用电子为主等电子产品。公司销售服务据点遍布美洲、欧洲、亚洲，并在中国大陆、台湾、墨西哥和波兰设置生产据点。更多讯息，请查询www.usiglobal.com。
