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  •  08/09/2017

物联网时代储存装置迎向微小化 (电子时报)

(图一) BGA SATA SSD


(2017-08-09南投讯) 随着网络社交媒体发展、数字数据的大量应用以及各种物联网的装置被开发,使许多行动装置以及车辆上的装置都需要更快:更大容量的组件来储存讯息及数据。在NAND和ASIC技术的不断演进下,NAND单位面积的存储密度与日俱增,ASIC性能也愈来愈好,使得越来越多的注意力转向小型化的存储。在可穿戴、移动设备等领域,未来人们期待的是容量更大、体积更小、速度更快、性能更高的存储产品。

目前在行动装置及车控系统来说,在空间、环境以及抗震的规格比以前都要更为严格时,储存装置以元器件或板对板的方式来安装在装置上,变成不得不考虑的选项。而BGA型态的闪存就挟着这样的优势渐渐脱颖而出。它是以晶圆封装的方式将主控,闪存,甚至电源及保护线路紧密的整合在一个元器件内,让产品设计者可以直接将储存装置运用在自家的产品上。

深耕细作,突破前行
但是如何把大容量的存储方案植入到越来越小型化的智慧设备中成了棘手的难题。十几年来环旭电子一直默默地致力于大型存储数组、固态硬盘和小型存储解决方案的设计和研发。先后为多家国际知名存储企业设计、研发和生产了磁盘阵列、存储适配器、SATA/SAS/PCIe等消费类、企业类固态硬盘产品。进入二十一世纪的第一个十年藉由与母公司日月光集团的资源整合,加上环旭电子这十几年来自身在电子产品设计、生产、测试等多方面的积累,于2012年年初成功设计出业界第一片基于MLC NAND晶元的完整SATA BGA固态硬盘产品(图一)。初始样品32GB体积设定在16mmx20mmx1.8mm,接口只需提供3.3V电源和SATA的连接即可实现SATA SSD的全部功能。跟当下2.5”(100mm x 69.85mm)的固态硬盘相比,面积大约只是后者的4.6%;即使跟M.2-2230(22mm x 30mm)的SATA固态硬盘相比,面积大约只是后者的48%,极大地节约了小型化产品中存储方案的空间。

技术进步,助力新品
扩展新技术打造新产品,时至当下针对BGA SSD的产品,据了解目前还没有其它厂家能够把SATA SSD的所有元器件整合到一个BGA之内。在此基础之上,环旭电子基于不同的应用环境,采用混合技术设计更丰富的产品,例如以混合技术整合BGA的封装技术和SMT技术。

通过导入到标准的固态硬盘中使得新产品更能被大众产品所接收,M.2的混合技术固态硬盘就此应运而生。如图二所示,在单面贴装条件下能够容纳两个NAND的封装颗粒。

M.2的混合技术固态硬盘既能保持大容量,又能维持小体积,为用户产品设计提供更多的设计空间。藉由此技术,环旭电子在2013年推出了业界第一款M.2-2230的混合技术固态硬盘,产品厚度为1.8mm。此后环旭电子在此基础上,接着推出M.2-2242的混合技术(图二)固态硬盘,目前融合了表面贴装和封装工艺的混合技术依然处于业界领先位置,为固态硬盘设计上的技术整合提供了新的思路。

   
(图二)M.2-2242 SSD (Dual NAND)

随着工艺和技术的演进,在不久的将来,小型化、智能化的电子产品将会大放异彩。环旭电子也将紧跟时代步伐,发挥自己在存储解决方案上积累的技术经验为客户提供更优秀的存储解决方案。


关于环旭电子
环旭电子(USI)是全球ODM/EMS领导厂商,专为国内外品牌电子产品或模块提供产品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务。环旭电子(USI)为日月光集团成员之一,于2012年成为上海证券交易所A股上市公司,承袭环隆电气于电子制造服务行业多年经验,及日月光集团之行业领先技术,在全球为客户提供通讯类、计算机及存储类、消费电子类、工业类及车用电子为主等电子产品。公司销售服务据点遍布北美、欧洲、日本、中国、台湾,并在中国、台湾和墨西哥设置生产据点,目前全球员工人数约为15,000人。更多讯息,请查询www.usish.com。
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