Universal Scientific Industrial

(2020-8-14上海) 环旭电子股份有限公司（以下简称"公司"）将结束与Qualcomm Incorporated在巴西的合资公司的运营。该合资公司系由环旭电子之全资子公司Universal Global Electronics Co., Limited与Qualcomm Incorporated之全资子公司Qualcomm Technologies, Inc.于2018年2月6日签署《合资协议》后成立的，主营业务包括研发、制造具有多合一功能的系统级封装 (System-in-Package, "SiP" ) 模块产品，应用于智能手机、物联网等相关设备。

因市场情况未如预期发展，合资公司设立至今仍处于试营运阶段且未有重大商业活动，未能达到完成其合约之约定条件，经双方协商，决定注销合资公司。

合资公司注销后，将不再纳入公司合并财务报表范围。本次注销不会影响公司与合资方的合作关系，不会对公司整体业务发展和盈利水平产生不利影响。