Universal Scientific Industrial

物联网解决方案

物联网解决方案

USI致力于提供具备各项连网技术(WiFi, BT, IoT, LoRa & WWAN)之模块,以协助客户在物联网相关产品获得有效的解决方案,并进一步提供 D(MS)2(Design & Manufacturing Services Plus Miniaturization & Solutions)。USI 拥有全面的设计能力和先进的封装技术,是您下一代产品的最佳合作伙伴。我司具备以下能力:

  • 设计:电路布线/封装设计/机电模拟/热模拟/除错和调试/天线设计
  • 制造技术:高密度SMT/成型封装/溅镀屏蔽封装
  • 测试和合格认证:工程测试/合格测试/可靠性测试/生产测试/失效分析
  • 法规和自愿性承诺测试:通过内部自愿性承诺初测/第三方实验室进行 UL/FCC、PTCRB/现场测试和营运商测试
  • 先进的封装技术:堆栈,双面/晶圆凸块/嵌入被动件/主动件/天线整合/先进互连/封模底部填胶 (MUF)
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物联网模块

物联网(IoT) 是嵌入电子元件、软体、感测器、执行器和网路连接等支援物体收集和交换资料的功能的物理设备、车辆「连接设备」和「智慧设备」 、建筑物以及其他设备所组成的互联网。

 

WM-BAN-BM-33

描述

WM-BAN-BM-33 嵌入式物联网 SiP 模组非常适合物联网应用。它支援 IEEE 802.11 a/b/g/n 规范中规定的所有速率,并符合蓝牙 4.1 标准。此模组基于 Broadcom BCM43907 晶片组。此模组功耗低且无线电性能优异,因此成为符合嵌入式 802.11a/b/g/n 双频带 WiFi 要求的最佳解决方案。

此模组包括基于 ARM Cortex 的应用处理器,单流 IEEE 802.11n MAC/基带/无线电、双频带 5 GHz 和 2.4 GHz 发射功率放大器 (PA)。它还支援可选的天线分集以提高严苛环境下的射频性能。此模组可以选配一个符合蓝牙 4.1 标准的独立基带处理器和一个集成 2.4 GHz 收发器。

 
规格
  • ARM Cortex-R4 32 位 RISC 处理器
  • 640 KB ROM,2MB 片上 SRAM
  • 支持 17 个 GPIO
  • 支援天线分集
  • 蓝牙核心规范版本 4.1,其配置可支援未来技术规范
  • 蓝牙 1 类/2 类发射器操作
  • 介面支援:主机控制器介面 (HCI),使用高速 UART 介面
  • 两个天线埠:ANT0:2.4 GHz/5 GHz、ANT1:2.4 GHz
  • 完全支援 IEEE 802.11a/b/g/n 传统相容性且性能增强
  • 凭借标准 WICED SDK 支援的软体架构,可轻松从现有分立 MCU 设计移植到未来设备
  • 采用无铅设计,支持绿色设计要求、RoHS 合规且无卤素。
  • WM-BAN-BM-33 (TOP1)
    WM-BAN-BM-33 (TOP1)
  • WM-BAN-BM-33 (TOP2)
    WM-BAN-BM-33 (TOP2)
  • WM-BAN-BM-33 (BOTTOM)
    WM-BAN-BM-33 (BOTTOM)
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