Universal Scientific Industrial

OS：台湾电子制造产业在全球资通讯产业中，有多个领域在全球拥有高市占。USI环旭电子在初期发展自有技术，逐步建构由上到下完整电子产业生态链后，随着个人计算机及手机产品在各市场逐步饱和，亦开始了新兴领域发展。

总经理暨营运长 魏镇炎：
话说 1970年代初期中台湾曾是制鞋业的大本营，蔡董事长原本是做鞋子的，他有感于鞋子这个劳力密集的产业恐怕难以在台湾长久存在，因此决定进入高科技产业，并且于1976年在草屯成立USI。日月光于1999年入主环隆电气，公司藉由日月光在IC封装测试的领先技术成功地在微小化模块SiP SiM这个新的领域站上了龙头的地位，2010年在张董事长的领导之下，环隆电气从台湾下市两年之后以子公司环旭电子为主体在上海重新上市。

OS：企业加快全球化布局，需要大量管理、研发、制造等各领域人才，除在业界招募各领域菁英外，也借助产学结合的培养模式，高校将成为企业的智库和人才基地，提升企业的技术能力和人才储备，推动企业可持续发展。

资深副总&财务/法务/智财/工务/人力资源/信息服务 石孟国：
通识中心主要是在建立USI的核心价值，我们会更强化投掷更多的资源建立员工的英文能力。管理学院主要是在建立我们的领导力，然后培育员工的经营团队跟管理人才。我们还有另外三个技术学院：一个是理工学院、还有制造学院、还有质量学院，这三个学院都由各部门的副总亲自督军设计及演讲 训练教材。

OS：资讯类、计算机及存储类、消费电子类及车用电子为主的电子产品，在制造、设计和自动化方面有坚实的基础和经验，其中无线连接工程方面更是拥有20年丰富的经验。凭借小型化工艺，为便携设备提供最小的WiFi模块，同时缩短产品的上市时间。

资深副总&先进移动装置及微小化方案事业群总经理 刘鸿祺：
那我们所做的模块微小化到什么地步呢? 我们可以做到40平方毫米的大小。多薄呢? 大概0.6毫米。所以透过这个这么微小化的能力跟程度跟我们市场的纪录，那我们就觉得我们可以提供很多服务给客人。智能家庭、智能模块、智能城市、智能工厂还有无人机等等，都是我们耕耘的对象，我们希望透过我们微小化的技术，跟我们市场的名声，来提供USI持续成长的动能。

资深副总&智能连结方案事业群总经理 魏振隆：
USI拥有丰厚的产品线，相关的应用领域包含：汽车电子、资通讯、还有工业应用领域。我们的客户都是其中的佼佼者跟领导厂商，然后在汽车电子方面，USI拥有超过30年的经验，而且我们不断地在投资在新的技术方面，包含无线通信技术、电源电力模块、汽车自动性系统部分，这些都是未来在电动车跟联网汽车可以做很好的应用。

董事长 陈昌益：
首先，我要认定我们自己的定位，然后提升我们综合的软硬实力，第二个是紧贴市场的需求。我们一直在投资开发未来具有成长性的一个终端市场，最后第三点是我们持续的在完善我们公司的管理体制，加强公司治理。

全球业务开发暨售后服务资深副总 陈逢达：
除了USI原有在亚洲和美洲的布局和服务之外呢!我们累积了USI四十多年的对客户的伙伴关系跟这个专业服务，在陈董事长领军之下，我们今年年底可望完成对欧洲第二大集团EMS的完成并购的动作，可以将它辖下的17个工厂和销售中心，包含欧盟跟北非纳入USI大家庭。

董事长 陈昌益：
环旭的策略就会持续坚持我们SiP模块化的战略目标，然后再通过刚才我提到的并购来应对这个全球化的需求，区域化的生产。环旭必须要冷静对待，转变思路，而且思考多元化的一个新生意的发展模式，迅速整合自己已有的资源从一个制造伙伴提升到全面性的生意伙伴，这样才能确保我们持续盈利的商业模式。#