物联网解决方案
USI致力于提供具备各项连网技术(WiFi, BT, IoT, LoRa & WWAN)之模块,以协助客户在物联网相关产品获得有效的解决方案,并进一步提供 D(MS)2(Design & Manufacturing Services Plus Miniaturization & Solutions)。USI 拥有全面的设计能力和先进的封装技术,是您下一代产品的优质合作伙伴。我司具备以下能力:
- 设计:电路布线/封装设计/机电模拟/热模拟/除错和调试/天线设计
- 制造技术:高密度SMT/成型封装/溅镀屏蔽封装
- 测试和合格认证:工程测试/合格测试/可靠性测试/生产测试/失效分析
- 法规和自愿性承诺测试:通过内部自愿性承诺初测/第三方实验室进行 UL/FCC、PTCRB/现场测试和营运商测试
- 先进的封装技术:堆栈,双面/晶圆凸块/嵌入被动件/主动件/天线整合/先进互连/封模底部填胶 (MUF)
物联网模块
物联网(IoT) 是嵌入电子元件、软体、感测器、执行器和网路连接等支援物体收集和交换资料的功能的物理设备、车辆「连接设备」和「智慧设备」 、建筑物以及其他设备所组成的互联网。
WM-BN-BM-22
描述
WM-BN-BM-22 IoT WICED 模组由一个 Broadcom BCM43438 单晶片和一个 ST MCU 组成。它能够提供最高级别的集成,支援 802.11b/g/n 和 BT4.1。 WM-BN-BM-22 可提供 SPI/ I2C/ I2S/ UART/ USB/ ADC 介面选项(用于实现多功能)和板到板物理介面。
支援硬体 WAPI 加速引擎 AES、TKIP、WPA 和 WPA2,以便满足最新的网路安全要求。
规格
- 支持单频带 2.4GHz IEEE 802.11b/g/n 和 BT4.1
- 支援最高 65Mbps 的无线资料速率
- ARM 32 位 Cortex-M4 CPU
- 最高 100MHz 的 CPU 频率
- 1M 快闪记忆体和 256KB SRAM
- 支援按资料包接收天线分集
- 多达 30 个 GPIO/ 2 个 I2C 介面
- 支持 1x4 线 UART + 1x2 线 UART
- 支持 1x4 线 UART + 1x2 线 UART
- 最多 4 个全双工 SPI 介面
- 支持 USB2.0 OTG
- 采用无铅设计,支持绿色设计要求、RoHS 合规且无卤素