物联网解决方案
物联网解决方案
USI致力于提供具备各项连网技术(WiFi, BT, IoT, LoRa & WWAN)之模块，以协助客户在物联网相关产品获得有效的解决方案，并进一步提供 D(MS)2（Design & Manufacturing Services Plus Miniaturization & Solutions）。USI 拥有全面的设计能力和先进的封装技术，是您下一代产品的最佳合作伙伴。我司具备以下能力：
- 设计：电路布线/封装设计/机电模拟/热模拟/除错和调试/天线设计
- 制造技术：高密度SMT/成型封装/溅镀屏蔽封装
- 测试和合格认证：工程测试/合格测试/可靠性测试/生产测试/失效分析
- 法规和自愿性承诺测试：通过内部自愿性承诺初测/第三方实验室进行 UL/FCC、PTCRB/现场测试和营运商测试
- 先进的封装技术：堆栈，双面/晶圆凸块/嵌入被动件/主动件/天线整合/先进互连/封模底部填胶 (MUF)
物联网模块
物联网(IoT) 是嵌入电子元件、软体、感测器、执行器和网路连接等支援物体收集和交换资料的功能的物理设备、车辆「连接设备」和「智慧设备」 、建筑物以及其他设备所组成的互联网。
WM-N-BM-09/A*
描述
WM-N-BM-09/A* 物联网无线模组由一个 Broadcom BCM43362 单晶片和一个 ST MCU 组成。此模组为基于 WICED 许可的电子配件提供最高级别的集成，支援 IEEE 802.11b/g 和手持设备类 802.11n。
它包括一个 2.4 GHz WLAN CMOS 功率放大器 (PA)，可满足大多数手持系统的输出功率要求。它还支持可选的外部低杂讯放大器 (LNA) 和外部 PA。除了集成的功率放大器之外，WM-N-BM-09 还包括集成的发送和接收平衡变压器，可进一步降低解决方案总成本。
支援硬体 WAPI 加速引擎 AES、TKIP、WPA 和 WPA2，以便满足最新的网路安全要求。
规格
- 支持单频带 2.4GHz IEEE 802.11b/g/n
- 支援最高 65Mbps 的无线资料速率
- ARM 32 位 Cortex-M3 CPU
- 最高 120MHz 的 CPU 频率
- 集成 IEEE 802.11 b/g/n
- 支援按资料包接收天线分集
- 采用无铅设计，支持绿色设计要求、RoHS 合规且无卤素
* : Ayla agent embedded
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WM-N-BM-09/A*
