環旭電子 | 微小化解決方案的堅實後盾

11/15/2021

微小化解決方案的堅實後盾

電子產業領域對微小化的需求正在迅速增加，
持續攀升的成長率絲毫沒有放緩的跡象。

從穿戴式產品、智慧型手機到平板電腦，使用者開始對於每一次新產品的期待越來越多。汽車電子領域則開始專注於電能驅動及無人自動駕駛的技術發展，整體產業開始推動著製造商將更多的電子零件放進車體。在微型醫療器材市場也是主要成長的領域，如個人心率監測儀和血糖監測儀。

此外，物聯網及工業物聯網（IIOT）正在迅速地融入你我的日常，從行李標籤到工業感知器，幾乎每一項你能想像到的產品，都將能夠連網。

以上這些現象在在都顯示出未來微小化的趨勢，電子產品的設計與開發，必須要意識到這波浪潮並做好準備。不僅僅是設計師，供應鏈管理部門同樣也必須要確保微小化零組件的貨源能夠有求必應。

微小化的挑戰
過去半導體供應商所產製的最新、最小的晶片，往往都是下一代新產品的標準答案，但是現在風向變了，對於許多企業來說，這會是一個考驗，公司內的設計師可能還沒有微小化最新應用的實戰經驗，同樣的若要自家生產，供應鏈管理部門也不曉得從何處採購微型製程所需要的元件。

微小化合作夥伴
最好的方式就是跟有經驗和設備的微小化專業團隊合作，才能將效益最大化、將問題最小化。現在，USI環旭電子和Asteelflash就是您最佳的合作夥伴。

相較於一般的EMS/ODM公司，我們能在每個專案階段提供協助，從初始的電子設計概念、到製造、測試和品質驗證，一路到封裝、組裝到運送，甚至售後保固服務。更重要的是，我們在系統級封裝」（SiP）解決方案的微小化的關鍵製程開發和製造，所擁有的產業專業知識。

透過「系統級封裝」（SiP）解決方案，所有主動、被動元件和線路，會被整合在一個模組中，然後進行塑封。經由系統級封裝，每個元件可以高度集中、甚至以堆疊的方式進行封裝，以達到節省空間，而塑封則是確保產品即使在嚴苛的操作環境下，也能穩定可靠的持續運作。

領先超群的微小化專業知識和資源
USI 環旭電子在系統級封裝」（SiP）製程投資了最新的組裝設備、塑封機和測試設備等。長期以來，我們已經為許多客戶提供微小化產品服務，不論在產能或能力都能達到客戶要求。在微小化領域選擇與USI環旭電子USI及Asteelflash 合作將能從我們卓越的專業知識以及無與倫比的製造資源受益。

本文章與子公司法國飛旭集團共同發佈
Asteelflash Group, Support for miniaturization solutions, 2021.11.02