USI | 微小化解决方案的坚实后盾

11/15/2021

微小化解决方案的坚实后盾

电子产业领域对微小化的需求正在迅速增加，
持续攀升的成长率丝毫没有放缓的迹象。

从穿戴式产品、智能型手机到平板计算机，用户开始对于每一次新产品的期待越来越多。汽车电子领域则开始专注于电能驱动及无人自动驾驶的技术发展，整体产业开始推动着制造商将更多的电子零件放进车体。在微型医疗器材市场也是主要成长的领域，如个人心率监测仪和血糖监测仪。

此外，物联网及工业物联网（IIOT）正在迅速地融入你我的日常，从行李标签到工业感知器，几乎每一项你能想象到的产品，都将能够连网。

以上这些现象在在都显示出未来微小化的趋势，电子产品的设计与开发，必须要意识到这波浪潮并做好准备。不仅仅是设计师，供应链管理部门同样也必须要确保微小化零组件的货源能够有求必应。

微小化的挑战
过去半导体供货商所产制的最新、最小的芯片，往往都是下一代新产品的标准答案，但是现在风向变了，对于许多企业来说，这会是一个考验，公司内的设计师可能还没有微小化最新应用的实战经验，同样的若要自家生产，供应链管理部门也不晓得从何处采购微型制程所需要的组件。

微小化合作伙伴
最好的方式就是跟有经验和设备的微小化专业团队合作，才能将效益最大化、将问题最小化。现在，USI环旭电子和Asteelflash就是您最佳的合作伙伴。

相较于一般的EMS/ODM公司，我们能在每个项目阶段提供协助，从初始的电子设计概念、到制造、测试和质量验证，一路到封装、组装到运送，甚至售后保固服务。更重要的是，我们在系统级封装」（SiP）解决方案的微小化的关键制程开发和制造，所拥有的产业专业知识。

透过「系统级封装」（SiP）解决方案，所有主动、被动组件和线路，会被整合在一个模块中，然后进行塑封。经由系统级封装，每个组件可以高度集中、甚至以堆栈的方式进行封装，以达到节省空间，而塑封则是确保产品即使在严苛的操作环境下，也能稳定可靠的持续运作。

领先超群的微小化专业知识和资源
USI 环旭电子在系统级封装」（SiP）制程投资了最新的组装设备、塑封机和测试设备等。长期以来，我们已经为许多客户提供微小化产品服务，不论在产能或能力都能达到客户要求。在微小化领域选择与USI环旭电子USI及Asteelflash 合作将能从我们卓越的专业知识以及无与伦比的制造资源受益。

本文章与子公司法国飞旭集团共同发布
Asteelflash Group, Support for miniaturization solutions, 2021.11.02