Universal Scientific Industrial

环旭电子在高速讯号设计领域具备业界领先的SI/PI（讯号完整性与电源完整性）设计能力，并拥有先进的热模拟与 Zemax 光学模拟与设计能力。此外，我们也具备mSAP与substrate PCB制程的高速板设计能力。公司设有专业的光通讯实验室，可进行光模组效能验证，包括透过高速Sampling Scope量测光眼图，以及利用BERT设备进行误码率（Bit Error Rate）测试。

除了研发能力外，环旭电子在生产端具备完整的光模组制造能力，包括高密度SMT制程、KGD Flip-Chip与Die/Wire Bond产线及测试验证能力。同时也提供完整的光学器件组装能力与光模组测试能力，能够为客户提供从设计、开发到量产的完整解决方案。