環旭電子 | 【微小精確、事半功倍】Ep.3 生活中的微小化應用

08/08/2022

【微小精確、事半功倍】Ep.3 生活中的微小化應用

如今，許多領域的應用都顯示出對微小化的青睞，而智慧可穿戴設備的需求尤其高。因此，為了整合多功能及縮小尺寸，系統級封裝（SiP）技術已成為智慧手錶、藍牙耳機和許多新型智慧可穿戴產品的一種設計趨勢。然而，隨著可穿戴產品、車聯網、固態硬碟、5G和射頻產品需求的激增，促使多元市場開始注意到SiP技術，並深入探討各種應用的可能性。

這種「微小化」特別符合行動和穿戴裝置持續縮小的未來趨勢。與SoC系統單晶片制程相較，在採購晶片和被動元件方面， SiP制程為設計者提供了更多的靈活性和自由度，因而更容易實現優異的產品性價比。

同時，隨著全球汽車市場車聯網應用平臺的不斷發展，蜂巢式車聯網通訊（C-V2X）、專用短程通訊（DSRC）等車用高速通訊技術開始陸續出現，先進的車聯網應用已經成為近年來汽車電子產業發展的主要趨勢。

在眾多領域中，無線通訊是最早開始採用系統級封裝(SiP)技術，而且被廣泛應用在多項產品中。由於無線通訊產品對傳輸功率、音質、體積、重量和成本的要求越來越高，促使無線通訊開始朝向低成本、便攜、多功能和高性能方向發展。

生活中，哪些是「系統級封裝」的實際應用？

結合了晶片和處理器的既有資源以及先進制程工藝的優勢，SiP相較于系統單晶片（SoC）的成本和上市時間更低，同時能夠實現許多產品，特別是：

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隨著半導體產業進入後摩爾時代，SiP技術肯定會有長期需求，並成為首選工藝之一。它成為實現終端電子產品薄、輕、短、多功能、低功耗等特點的一種便捷方式，而不是單純只注重晶片本身的性能和功耗。SiP 的崛起，為可穿戴設備和移動產品興起後的電子產業開啟了全新篇章。

高性價比的無線通訊產品應用

對於大多數人來說，智慧型手機需要滿足他們的日常要求，不僅是處理工作，還有多種娛樂，所以手機尺寸必須盡可能的保持便於攜帶。因此，產品內部的有限空間成為整體設計和制程的最大挑戰。

綜觀市場上的智慧型手機旗艦款，部分品牌採用系統單晶片（SoC）技術來整合各種高端功能，實現小尺寸、高性能和長效電池續航力。儘管 SoC 技術也能解決這個問題，但與SoC相比，SiP最大的優勢是開發時間短且成本更低。

然而，隨著 SoC 技術從微米級邁向奈米級，各種開發障礙開始出現，而且越來越難以解決。例如，更高的技術門檻，大幅增加的開發成本和時間，異質整合的難度增加，以及更短的產品生命週期，導致更多的上市時間壓力，而以上這些因素都為 SiP 技術提供了切入市場的機會。

考慮到 5G 智慧手機功能的多樣性，SiP技術具備更高的開發彈性與微小化優勢。首先在射頻前端，5G需要使用更多的SiP模組，因為它必須在5G產品中整合毫米波天線。此外，也必須與 LTE 通信規範相容

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以「微小化」創造全新市場格局

多年來，USI環旭電子專注於「微小化」和「模組化」，而兩者的技術重點也因不同產品市場而有所差異。在可穿戴設備方面，重點是低功耗、成本和高產量的組裝；對於汽車電子來說，可靠性、可測試性和產品尺寸是首要考慮。無線模組產品，則必須在設計時考慮外形尺寸、成本和電磁遮罩。以下的影片可讓您瞭解更多 USI 環旭電子在各個產品應用領域所具備的豐富經驗：

微小化市場的成長動能已經開創一個全新格局，推動著USI 環旭電子不斷前進。從終端使用情境出發，應用產品的開發與設計不能只是符合客戶規格，而更應該成為「出色的解決方案」，才能毫無違和的貼近生活，成為日常的一部分。這正是我們的價值所在，因為USI 環旭電子甚至比客戶更瞭解市場需求和應用趨勢，才能突破盲點，提供最適切的微小化產品解決方案。